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新思科技多物理場融合解決方案 正式發佈
新思科技多物理場融合解決方案
正式發佈
思科、聯發科技、輝達及三星晶圓代工等業界領導廠商，已展現其量化價值，加速從過度設計(Overdesign)到協同設計(Co-design)的演進
NVIDIA與新思科技宣布戰略合作
NVIDIA與新思科技宣布戰略合作
多年合作將結合新思科技工程解決方案與 NVIDIA的 AI 及加速運算技術
徹底革新工程與設計
新思科技完成收購Ansys
新思科技完成收購Ansys
激發矽晶片到系統的全面創新
晶片設計中的生成式人工智慧
晶片設計中的生成式人工智慧
「此解決方案利用新思科技的尖端晶片設計工具和 Azure OpenAI 服務中的生成式 AI 功能，以應對複雜性並加速晶片開發。」
推動多晶粒創新
推動多晶粒創新
「AMD MI300 利用新思科技的 IP 和 EDA 套件，創造了世界上最先進的多晶粒封裝。」
新思科技是全球晶片到系統設計領域的重要合作夥伴，服務範圍涵蓋廣泛的垂直整合市場，為世界各地的技術創新者提供業界最全面、最值得信賴的解決方案。
最新動態
部落格
運用多物理場融合技術革新晶片設計
瞭解新思科技多物理場融合 (Multiphysics-Fusion) 技術如何整合 EDA 與多物理分析，優化功耗、效能、面積 (PPA) 指標，加速設計簽核與收斂。
部落格
新思科技推出業界首款完整 UFS 5.0 及 M-PHY v6.0 IP 解決方案，驅動新世代高速儲存技術
探索新思科技 (Synopsys) 業界首款完整 UFS 5.0 與 M‑PHY v6.0 IP 解決方案，為行動裝置、汽車及 AI 系統實現高速且高效的儲存效能。
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LPDDR6 與 LPDDR5 及 LPDDR5X：有何不同？
探索LPDDR6如何在速度、效能與可靠度方面全面超越LPDDR5和LPDDR5X，成為新一代智慧型手機、筆記型電腦及穿戴式裝置的最佳選擇。
合作夥伴與生態系統
